扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

5月9日，扬杰科技启动了sic车规级功率半导体模块封装项目，标志着该项目的正式开工。该项目总投资预计为10亿元，专注于车规级功率半导体模块的开发，旨在推动国产半导体替代进口产品，增强国内半导体产业的竞争力。

项目将重点研发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC mOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技强调，项目产品的技术指标与国际标杆看齐，力争达到国际先进水平，期望打破国外技术垄断，实现关键半导体模块的国产化。

据了解，项目全面投产后，预计每年可实现10亿元的开票销售额，贡献3000万元的税收。扬杰科技此次投资不仅将进一步巩固公司在第三代半导体领域的产业布局，还将为当地经济注入活力，推动区域半导体产业链的完善与提升。

此次项目的开工是扬杰科技在功率半导体领域持续深耕的重要举措，也体现了公司积极布局新能源汽车等战略性新兴产业的决心。随着新能源汽车市场的快速发展，车规级功率半导体模块的需求将持续增长，扬杰科技通过此项目有望抢占市场先机。

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