5月9日，扬杰科技启动了SiC车规级功率半导体模块封装项目，标志着该项目的正式开工。该项目总投资预计为10亿元，专注于车规级功率半导体模块的开发，旨在推动国产半导体替代进口产品，增强国内半导体产业的竞...
